Vtm подложка: Подложка VTM, 3 мм, 6 м2

Подложка листовая 3мм GRACE 0,5×1м (5кв.м/уп) 70м2/кор. (5м2*14)

Подложка листовая 3мм GRACE 0,5×1м (5кв.м/уп) 70м2/кор. (5м2*14)

Упаковка: 10 штук в упаковке, 5 м?.

Размер листа: 1000 х 500 мм.

Толщина: 3 мм или 5 мм.

Экологичность. Безвредный для здоровья. Данная подложка не выделяет вредных веществ.

Сглаживание неровностей до 2,5 мм Напольное покрытие укладывается ровнее и в процессе эксплуатации лежит намного лучше, чем без использования подложки.

Звукоизоляция. Значительно уменьшается шум при ходьбе.

Устойчивость к нагрузкам. Даже при сильных нагрузках покрытие не меняет свои физические свойства, остается прочным и надежным. Использование подложки позволит продлить срок службы Вашего напольного покрытия.

Быстрый и простой монтаж. Не требует специального инструмента. Процесс укладки подложки не занимает много времени, не требуется больших усилий. Экструдированная полистирольная подложка GRACE под ламинат и паркет

Пенополистирольная подложка под ламинат и паркет изготовлена из полистиролов высоких технологических свойств методом экструзии. Подложка листовая 0,5 м х 1 м, толщиной 3 мм и 5 мм. Данная подложка может решить несколько основных задач, таких как: сглаживание неровностей до 2,5 мм, снижение уровня шумана 20 дБ, теплоизоляция. Её плотность составляет 53 кг/м?, что является одним из лучших показателей среди подобных материалов. Использование подложки позволит продлить срок службы Вашего напольного покрытия. Кроме того, напольное покрытие укладывается ровнее и в процессе эксплуатации лежит намного лучше, чем без использования подложки.

Подложка хорошо переносит контакт со строительными материалами, имеющими щелочную реакцию (цемент, бетон), устойчива к большинству растворителей, бензину и маслам, не подвержена воздействию насекомых и грызунов, а также бактерий, грибка и плесени. Данная подложка не выделяет вредных веществ, проста в укладке и не требует специального инструмента, имеет высокую прочность и устойчивость к давлению.

Какую подложку выбрать под ламинат или паркетную доску

Собираясь менять или ремонтировать пол, нужно и о подложке подумать. Во всяком случае, именно так в один голос утверждают производители ламинированных покрытий. А чтобы вам было легче определиться, какую подложку выбрать под ламинат, мы собрали в этом материале всю информацию и рекомендации фирм-изготовителей паркетной доски и ламината. Кому, как не им, лучше знать, какой материал больше подойдет для безупречной службы их продукции, а также (что весьма важно) для сохранения гарантии.

О пользе подложки и ее необходимости для ламината и паркетной доски

Любой производитель паркета или ламината на вопрос о подложке сразу ответит, что без нее напольное покрытие лучше не укладывать. Ведь она является демпфером, столь нужным при эксплуатации пола. Параллельно ей отводится еще несколько задач: утеплять пол, защищать его от проникновения влаги, выравнивать небольшие дефекты его основания. И все же именно демпферная функция является главенствующей. Разберем подробнее, что это такое.

Слово «демпфер» происходит из немецкого языка. Глагол «dämpfen» переводится как «заглушать», соответственно, «Dämpfer» — это глушитель (амортизатор), предназначенный гасить колебания, которые возникают при работе каких-либо систем или механизмов. В случае с ламинированным покрытием такими механизмами являются замковые соединения. Подложка заглушает колебания, вызванные шагами человека по полу, тем самым продлевая срок службы замков.

Кроме того, гасятся и звуковые колебания (посторонние шумы), подразделяющиеся на два типа: проходящий шум и отраженный шум.

  • Проходящим шумом называют те звуки, которые проходят в квартиру нижних соседей.
  • Отраженный шум – это звуки при ходьбе по полу, раздающиеся в собственной квартире.

1. Ламинат; 2. Подложка; 3. Пароизоляция; 4. Стяжка; 5. Гидроизоляция; 6. Бетонная плита.

Какие требования необходимо учитывать при выборе и укладке подложки для ламината и паркетной доски

Компании, производящие паркетную доску и ламинат, оставляют за собой право отклонять любые претензии покупателей, которые использовали «не ту» подложку. То есть такую, испытания которой в данной компании не проводились. И лишь приобретя фирменную подложку, можно рассчитывать, что производитель отреагирует на предъявленную претензию к качеству ламината.

Исключениями являются пробковая португальская подложка и экструдированный пенополистирол — к ним изготовители ламинированных покрытий относятся с симпатией.

А теперь пара слов о том, какой толщины выбрать подложку под ламинат. Тот покупатель ламинированного покрытия или паркетной доски, который применил подложку толще 3 мм, может потом горько пожалеть об этом. Ведь если впоследствии напольное покрытие быстро выйдет из строя, претензии не принимаются. Нельзя комбинировать подложки разных типов. Причина – та же самая (не соблюдены правила эксплуатации).

Способность выравнивать поверхность

Как уже говорилось, подложка служит демпфером. Это значит, что она сможет и неровное основание слегка выровнять. В некоторых случаях изготовители ставят целью именно борьбу с неровностями, выпуская для этого специальные подложки. Причем, если вы не хотите потерять гарантию на ламинат или паркет, производить выравнивание пола можно лишь с помощью фирменной подложки.

Как уже упоминалось, гарантия пропадет и в том случае, если вам захочется для большего выравнивающего эффекта использовать более толстую, чем положено, подложку (более 3 мм). Нельзя класть ее в два или три слоя, а также комбинировать. За всё это производитель наказывает лишением гарантии на свой товар.

Способность защищать от влаги

Часто в рекламе производителей подложек можно увидеть или услышать, что предлагаемая ими продукция имеет отличные гидроизоляционные свойства. Однако производители ламината, видимо, не очень этому доверяют. Они требуют в обязательном порядке, чтобы бетонное основание было покрыто полиэтиленовой пленкой (не тоньше, чем 200 микрон). Санкция за невыполнение этого условия всё та же – лишение гарантии. Поэтому стоит задуматься не только о том, какую подложку выбрать для ламината, но и о том, как ее правильно уложить.

Опытные мастера-строители в некоторых случаях советуют воздержаться от укладывания пленки. Они утверждают, что под ней быстро заводятся плесень и грибок. Такое и правда возможно, но лишь в тогда, когда бетон после строительства дома еще недостаточно высох, а напольное покрытие уже укладывают. А проверить, сухое ли бетонное основание, весьма просто.

Нужно взять отрез пленки метр на метр, а затем положить его на бетон, оставив на ночь. По всему периметру проклеиваем его скотчем, чтобы влага не выходила. Если утром пленка с изнанки останется сухой, то и бетон просох. Можно смело класть и пленку, и подложку – плесени с грибком не будет.

Многие фирмы, производящие покрытия для пола, используют собственные способы для защиты от влаги своих подложек. Однако это не отменяет правила о прокладывании полиэтиленовой пленки. Только сам производитель может разрешить применять фирменную подложку без дополнительной гидроизоляции.

Способность сохранять тепло

Большая часть подложек имеет структуру, способствующую низкой теплопроводности. Поэтому тепло они держат неплохо, но не более того. В качестве обогревателей пола они, естественно, служить не могут. Обычно в многоэтажках квартира у соседей снизу отапливается, поэтому вовсе не обязательно защищаться утеплителем. И задумываясь, какую подложку выбрать под паркетную доску или ламинированное покрытие, о ее теплоизоляционных способностях стоит задумываться далеко не в первую очередь.

Особенности различных подложек, которые необходимо учитывать при выборе

Подложка из вспененного полиэтилена

Это самый бюджетный вариант. Скорее такой материал можно назвать оберточным, так как плотность у него – 25 килограммов на кубический метр (для сравнения: плотность пробки – 220 килограммов на кубический метр). Полиэтиленовая подложка подойдет для дешевого ламината класса 21 – и тот, и другой материалы служат недолго. Уже через 2 — 3 года полиэтиленовое изделие изнашивается, и толку от него никакого.

Однако 21 класс ламината уже не выпускают, поэтому данная подложка применяется, когда объект нужно построить быстро и недорого, а требования по качеству сводятся к минимуму.

Если спросить у производителей покрытий для пола, то они скажут, что при ограниченных средствах лучше уж взять для подложки обыкновенный картон. Он и то будет долговечней, чем полиэтилен. Впрочем, демпферные качества через пару лет исчезнут и у картонной, и у полиэтиленовой подложки. И замки в результате достаточно быстро испортятся. Что касается гарантии на напольное покрытие, то она наверняка будет потеряна – во всяком случае, у большинства брендов.

Подложка из экструдированного пенополистирола

В основном фирмы-изготовители ламината, изделия из этого материала приветствуют. Если вам нужна не очень дорогая, но вполне качественная подложка, то ЭППС – именно то, что надо. Удастся значительно приглушить и проходящие, и отраженные шумы, а одновременно и основание пола выровнять. Единственное условие – неровности не должны быть более 1,5 — 2 миллиметров. И еще: такая подложка не должна быть толще 3 мм – излишняя толщина делает ее чересчур мягкой.

Если положить слишком толстую подложку, то пол приобретет искусственную неровность, пагубно влияющую на замки. В силу своей конструкции они хорошо выдерживают лишь горизонтальные нагрузки. А когда поверхность будет пружинить, прогибаясь под шагами, замковые соединения быстро расшатаются. Возникнут некрасивые щели, а ламинат при ходьбе по нему станет скрипеть, а иногда даже грохотать.

Покупая подложку из пенополистирола для небольшого выравнивания пола, результат можно получить неплохой. Но если это изделие не является фирменным, то оно не прошло тестирование у производителя применяемого напольного покрытия. И он вполне резонно может отказать, если ему предъявит претензию по поводу испорченных замков. Ведь подложки из ЭППС делают многие предприятия: европейские, российские, китайские. И далеко не всегда заявленные параметры соответствуют реальности. Так что претензии стоит предъявлять тому, кто выпустил столь некачественную подложку.

Поэтому при покупке изделий из экструдированного пенополистирола следует предпочесть надежные марки – например, Изополин или VTM. Они используются давно и успешно, поглощая шум, сохраняя тепло и выравнивая пол даже лучше, чем пробка. К сожалению, подложка из ЭППС постепенно сминается, и ее демпферные характеристики значительно ухудшаются, а потом и вовсе пропадают.

Когда проходит два — три года, все вышеперечисленные характеристики уже не могут сравниться с характеристиками пробки. А после шести – десяти лет эксплуатации параметры подложки становятся совсем неконкурентоспособными.

И еще один большой минус ЭППС стоит отметить. Этот материал горюч, а при горении выделяет опасные токсины. Наверняка многие помнят, как в 2009 пожар в клубе «Хромая лошадь» унес многие жизни. Не будь внутренней отделки пенополистиролом, последствия были бы не столь печальными. Мгновенно распространяющийся огонь и ядовитые газы – страшная сила.

Подложка из пробки

Любой производитель ламината скажет, что лучшей подложкоф является пробка — ведь она совсем не деформируется. Вспомним, как быстро возвращает форму пробка, вытащенная из бутылки выдержанного вина. А она была сдавлена горлышком десятки лет. Так и пробковая подложка – если она чуть и сжимается за годы использования, то не более, чем на один или два процента.

И плотность у нее отменная, благодаря чему замковые соединения не расшатываются и не изнашиваются. Что касается маленьких неровностей основания, то и они устраняются с помощью гибкой пробки.

Теплоизолятор из этого материала тоже хороший – приведем еще один пример из повседневной жизни. Если под ручку крышки кастрюли засунуть бутылочную пробку, то можно не бояться ожогов. Многие хозяйки пользуются этой хитростью. Однако стоит упомянуть и недостаток пробковой подложки – слабую способность к выравниванию.

Поэтому там, где неровности пола превышают 2 мм на 2 м, ее не рекомендуется применять без предварительной обработки поверхности. А как выравнивающий материал она и вовсе не годится. Напомним, что для сохранения гарантии производителя толщина пробковой подложки должна быть не более 3 мм. Существуют и исключения, но для этого нужно иметь официальное разрешение от изготовителя.

Заметим, что всё, о чем говорилось выше, касается лишь португальской пробковой подложки – именно ее больше всего уважают производители паркетной доски и ламината. Однако есть еще китайская подложка из пробки, о которой часто можно услышать негативные отзывы. И укладывать ее неудобно, и при эксплуатации она ведет себя не лучшим образом. Говорят, что она даже напольное покрытие может испортить. Один плюс – этот материал очень дешевый. Но производители паркетной доски и ламината обычно имеют нелестное мнение о китайской подложке.

Естественно – португальцы ведь изготавливают свою подложку из натурального пробкового дерева, которое в этой стране произрастает. А китайцам приходится искать другие варианты, более дешевые. Ведь транспортировать крошку качественной пробки дорого, да и сама она обойдется «в копеечку».

Подложка Tuplex

Это придумка финнов – трехмиллиметровая подложка состоит из трех слоев. Два внешних слоя – это полиэтилен, а внутренний – пенополистирольные гранулы. Благодаря такой конструкции подложка способна удалять лишнюю влагу с бетонного основания. Так у грибка или плесени не появится шансов. Кроме того, и технические параметры у этого изделия весьма неплохие.

Но тут всё упирается в неизменное требование производителей напольных покрытий – застилание бетонного основания пленкой толщиной 200 микрон. Не применять эту пленку можно лишь в одном случае – когда куплена фирменная подложка с водостойким покрытием. Вот и получается, что Tuplex не может в должной мере проявить себя. А стоит этот материал дорого, поэтому многие предпочитают применять не его, а экструдированный пенополистирол. Ведь по остальным характеристикам он ничем не хуже Туплекса.

Подложка Парколаг

Используется похожий принцип, что и у предыдущей подложки, но немного отличается исполнение и состав – здесь применяется не полиэтилен, а пропитанная битумом бумага. Сверху нанесен слой крошки из кусочков пробки. Материал этот российский, продается в виде рулонов, свернутых изнанкой наружу. При раскатывании подложку надо переворачивать, что не очень удобно, к тому же пробковая крошка осыпается, а бумага иногда рвется. Полиэтиленовую пленку толщиной 200 микрон вниз тоже укладывать придется – иначе производитель гарантии лишит.

Подложка Изоплат

Для изготовления этой подложки используется дерево хвойных пород. Получается достаточно качественный материал. Однако производитель слегка приукрашивает возможности своей подложки. Всё же она не может соперничать с пробковыми изделиями по упругости и способности восстанавливать форму. Например, подложка из пробки сантиметровой толщины легко скручивается в рулон, а вот с Изоплатом (даже в 2 раза тоньше) такого проделать не удастся. Впрочем, это не мешает подложке из прессованного хвойного дерева быть вполне достойной внимания потребителя.

Но Изоплат выпускают толщиной минимум 5 мм, так что о гарантии производителя паркетной доски или ламината говорить не приходится (мы ведь помним максимально допустимую толщину – 3 мм).

Теперь вы знаете, как выбрать подложку под ламинат. Ознакомившись с самыми популярными изделиями, вы сможете для себя решить, что именно подойдет лучше. Основные два момента – это ровность основания и сумма, которую вы готовы потратить на ремонт.

Если вы заметили ошибку, не рабочее видео или ссылку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Подложка под ламинат и паркетную доску

Первая покупка ламината или паркетной доски — процесс долгий и порой утомительный, приходится просматривать сотни каталогов, посещать десятки магазинов в поисках ламината или паркета нужной расцветки фактуры и цены. И вот, когда все сомнения отброшены и Вы тыкаете пальцем в выбранный образец, дескать — заверните, продавец или менеджер обязательно спросит: «А какую подложку будете брать?».

Некоторых такой вопрос ставит в тупик, оказывается, кроме того, что для укладки ламината и паркетной доски требуется какая-то подложка, так еще и видов подложки чуть ли не больше, чем видов ламината и паркета. Ответам на вопросы: зачем нужна подложка, какая бывает подложка и какую лучше выбрать, и посвящена данная статья.

Подложка под ламинат или паркетную доску — очень важный, но не обязательный элемент конструкции полов из ламинатной или паркетной доски. Если Вы собираетесь укладывать ламинат или паркетную доску на приклеенный к основанию линолеум, при этом основание пола достаточно ровное и горизонтальное, то никакая подложка Вам не нужна и эту статью Вы можете не читать, а сразу переходить к укладке ламината или паркетной доски.

Назначение подложки.

Перед укладкой ламината или паркетной доски на основание укладывается подложка (подкладка). Укладка подложки позволяет решить сразу несколько задач:

1. Выравнивание основания

Ровное основание — гарантия того, что новое покрытие пола не будет прогибаться при ходьбе. Это продлит срок службы досок и предотвратит скрип, в крайнем случае саммортизирует прогиб доски. Но если неровности основания больше 5-7 мм на погонный метр, то никакая подложка, кроме толстой древесно-волокнистой плиты, тут не поможет, сначала нужно как следует выровнять основание или вообще не обращать внимание на выравнивающие способности подложки.

2. Шумоизоляция

Даже если доски уложены на недостаточно выровненное основание и при ходьбе доски все-таки будут прогибаться, подложка заглушит стук от удара прогнувшейся доски по основанию.

3. Звуко и теплоизоляция

как правило подложка изготавливается из пористых материалов, обладающих хорошими звукоизолирующими и теплоизолирующими свойствами.

4. Гидроизоляция

подложка защищает основание паркетных и ламинатных досок от влаги, которая может присутствовать в основании, и тем самым продляет жизнь нового покрытия, исключения — обычная пробковая подложка и подложка из ДВП.

Чем толще используемая подложка, тем лучше тепло и звукоизолирующие свойства подложки и выравнивающие возможности. В зависимости от того, решение каких задач при укладке ламината важнее, и выбирается тот или иной вид подложки. При выборе подложки следует ориентироваться не на название, которых десятки, а на материал, из которого подложка изготовлена.

Таблица 1. Виды подложки.











Материал подложки

Возможные названия

Внешний вид

Цена, $/м2

Толщина, мм

Выравни- вающие способности, мм

Плотность, кг/м3

Звуко поглощение, Дб

1. Пенополиэтилен

Обычный

izoflex (изофлекс), порилекс, изолон и др.

0.8
1
1.5
2
3
4
5
6

0.8
1
1.5
2
3
4
5
6

1
1.5
2
3
4.5
6
7.5
9

20-200

3-25

Химически сшитый

izopor, verdani и др.

1.5 — 2

3

4

6

8

20-200

20-25

2. Экструдированный пенополистирол

Листовой

arbiton, izonord, izoplaat, vtm и др.

2.0-2.5

2.5-3

2

3

3

4.5

40-160

15-20

Рулонный

arbiton и др.

1.3-1.8

2

3

40-160

15-20

Рулонный или листовой

tuplex и др.

2-4

3

6

60-300

10

3. Пробковая подложка

Обычная пробка (в рулонах или в листах)

пробковый холст, пробковая подложка, parkolag, maestro и др.

3-4
4-5
6-8
10-12
14-16
18-20

2
3
4
6
8
10

4
6
8
12
16
20

150-220

21-40

Прорезиненная, пропитанная битумом пробка

kraiburg, крайбург и др.

6-7

9-11

2

3

4

6

180-240

20

4. Древесно- волокнистая плита

Мягкие ДВП

М-1, М-2, М-3, М-4, М-12, М-20, hofatex, eliter, steico, изолайф и др.

2-5

от 3 до 50 мм

от 5 до 70

100-400

10-35

5. Старый линолеум

так и называется

бесплатно

разная

очень высокая

150-300

15-20

Примечание: Выравнивающие способности определяются не только способностью подложки проминаться под напольным покрытием, но также амортизационными свойствами подложки.

А еще у Вас есть уникальная возможность помочь автору материально. После успешного завершения перевода откроется страница с благодарностью и адресом электронной почты. Если вы хотите задать вопрос, пожалуйста, воспользуйтесь этим адресом. Спасибо. Если страница не открылась, то скорее всего вы осуществили перевод с другого Яндекс-кошелька, но в любом случае волноваться не надо. Главное, при оформлении перевода точно указать свой e-mail и я обязательно с вами свяжусь. К тому же вы всегда можете добавить свой комментарий. Больше подробностей в статье «Записаться на прием к доктору»

Для терминалов номер Яндекс Кошелька 410012390761783

Номер карты Ymoney 4048 4150 0452 9638 SERGEI GUTOV

Для Украины — номер гривневой карты (Приватбанк) 5168 7422 4128 9630

На главную

Нет

4750
Комментарии:

17-05-2013: Андрей

В таблицу забыли добавить подложку на основе EVA-полимера, типа подложки ECOCOVER


17-05-2013: Доктор Лом

Пока подложка из этиленвинилацетата не получила широкого распространения, но в принципе вы правы. Знать об этом материале надо и в ближайшее время добавлю основные характеристики ЭВА подложки.


18-08-2015: галина

хочу проконсультироваться: пол деревянный, положен в 2006 году. полы не скрипят, но собирали из того что было, поэтому пол местами неровный (где-то доски чуть выше, где-то чуть ниже. купили ДСП на пол. НУЖНО выравнивать пол или нет (перепад пример. 0,5-0,7 мм)? купили ламинат 31 класса толщиной 6 мм чтобы постелить сверху на ДСП. НУЖНА ЛИ подложка под ламинат? ответьте, пожалуйста.


18-08-2015: Доктор Лом

Если перепад высот 0.5-0.7 мм, то можно просто обойтись подложкой и пол дополнительно не выравнивать. Если перепад высот 0.5-0.7 см, то пол желательно выровнять. Но подложка нужна в любом случае. Больше подробностей в статьях «Как выровнять деревянный пол не срывая доски» и «Укладка ламината на деревянный пол».


Примечание: Возможно ваш вопрос, особенно если он касается расчета конструкций, так и не появится в общем списке или останется без ответа, даже если вы задатите его 20 раз подряд. Почему, достаточно подробно объясняется в статье «Записаться на прием к доктору» (ссылка в шапке сайта).

отзывы, фото и характеристики на Aredi.ru

Мы доставляем посылки в г. Калининград и отправляем по всей России

  • 1

    Товар доставляется от продавца до нашего склада в Польше. Трекинг-номер не
    предоставляется.

  • 2

    После того как товар пришел к нам на склад, мы организовываем доставку в г. Калининград.

  • 3

    Заказ отправляется курьерской службой EMS или Почтой России. Уведомление с трек-номером вы
    получите по смс и на электронный адрес.

!

Ориентировочную стоимость доставки по России менеджер выставит после
оформления заказа.

Гарантии и возврат

Гарантии
Мы работаем по договору оферты, который является юридической гарантией того, что мы выполним
свои обязательства.

Возврат товара
Если товар не подошел вам, или не соответсвует описанию, вы можете вернуть его, оплатив
стоимость обратной пересылки.

  • У вас остаются все квитанции об оплате, которые являются подтверждением заключения сделки.
  • Мы выкупаем товар только с проверенных сайтов и у проверенных продавцов, которые полностью отвечают за доставку товара.
  • Мы даем реальные трекинг-номера пересылки товара по России и предоставляем все необходимые документы по запросу.
  • 5 лет успешной работы и тысячи довольных клиентов.

Улучшенный анализ изотермической амплификации для обнаружения вирусов

Подготовка матрицы РНК

Плазмиды, содержащие ген SARS-CoV-2, SARS-CoV и MERS N, были получены от IDT (2019-nCoV Plasmid Controls). Ген HCoV-229E и HCoV-HKU1 N, SARS-CoV-2, SARS-CoV, MERS, HCoV-229E и ген HCoV-HKU1 S были синтезированы Twist Bioscience. Все гены клонировали в плазмиду экспрессии промотора Т7. Для получения РНК-матрицы транскрипцию in vitro выполняли с помощью РНК-полимеразы NxGen® T7 (Lucigen # F88904-1) в соответствии с протоколом, предложенным производителем, с небольшими модификациями.Конечные концентрации компонентов реакционной смеси составляли 50 единиц РНК-полимеразы Т7, 1 × реакционный буфер, 625 мкМ NTP, 10 мМ DTT, 500 нг линеаризованной плазмидной матрицы и вода, свободная от РНКазы, до конечного объема 20 мкл на реакцию. Через 10 часов при 37 ° C были добавлены четыре единицы ДНКазы I (NEB # M0303S), и реакции были дополнительно инкубированы в течение 10 минут при 37 ° C. ДНКазу I инактивировали нагреванием добавлением ЭДТА (конечная концентрация 5 мМ) и нагреванием при 75 ° C в течение 10 мин. РНК очищали с помощью RNAClean XP (Beckman Coulter) при 0.6 × объем реакционной смеси, дважды промывали 80% EtOH, затем элюировали 20 мкл воды, свободной от РНКазы. Размер и качество продукта РНК проверяли с помощью Bioanalyzer (Agilent) после денатурации при 70 ° C в течение 2 минут, чтобы развернуть любую структуру РНК; все образцы были определены как содержащие правильный продукт РНК.

Для количественной оценки концентрации каждую исходную РНК последовательно разбавляли водой, свободной от нуклеаз, до 0,005 молекул / мкл, и 2 мкл использовали в качестве входных данных для RT-qPCR. Распределение Пуассона, основанное на значениях Ct для серийно разведенных образцов, использовали для расчета исходной концентрации.

Обратная транскрипция и скрининг РНКазы H

Мастер-миксы для анализа eRPA, нацеленные на ген SARS-CoV-2 N, получали, как описано ниже, с добавлением или без добавления РНКазы H (NEB) и без обратной транскриптазы. Следующие ферменты RT были добавлены к аликвотам мастер-миксов: SuperScript III (ThermoFisher), SuperScript IV (ThermoFisher), MMLV (вирус лейкемии мышей Молони RT, NEB), ProtoScript II (NEB), Maxima H Minus RT (ThermoFisher). Все ферменты добавляли по 20 ед. На реакцию.РНК IVT гена N, разбавленная H 2 O, использовали в качестве исходного материала для реакций. После изотермической амплификации образцы разбавляли водой 1: 400 и продукты определяли с помощью кПЦР с использованием праймеров JQ289 и JQ223. Конкретные продукты отличались от димеров праймеров путем анализа температуры плавления продуктов КПЦР. Среднее значение Ct для всех реакций контроля воды, представляющих димер праймера, использовали в качестве исходного уровня для определения выхода реакции (выход = Ct (средний контроль воды) — Ct (специфическая реакция)).

Продукты олигомеризации праймеров

Четыре прямых праймера N-гена (JQ217, CCMS041, CCMS047 и CCMS051) были спарены с обратным праймером JQ224. Эти четыре пары праймеров, а также JQ217 + JQ223 использовали в анализах eRPA с вводом пробы только с водой. Анализы eRPA инкубировали при 42 ° C в течение 10 мин. Продукты амплификации очищали с помощью RNA Clean XP (Beckman Coulter) при 2,5-кратной концентрации и элюировали 20 мкл воды, свободной от нуклеаз. Очищенные продукты клонировали с использованием набора для клонирования Zero Blunt TOPO PCR Cloning Kit (Thermo Fisher Scientific) в соответствии с инструкциями производителя и секвенировали по Сэнгеру.Идентичность клонированных продуктов определяли путем первого выравнивания последовательностей с последовательностью вектора с использованием Samtools (v1.9) с допустимым множественным отображением k = 10000. Затем файлы sam были визуализированы в IGV (v2.6.2), где направление, последовательность и количество копий олигомеров праймеров были аннотированы вручную. В таблице S2 направление праймера указывает прямое или обратное направление по отношению к вектору, в то время как пространственная последовательность представляет собой последовательность нуклеотидов между двумя праймерами. Перекрытие указывает на то, что праймеры перекрываются по отношению к вектору, «*» указывает, что между праймерами не было промежутка, а перечисленные нуклеотиды указывают последовательность между двумя праймерами.

Выравнивание последовательности праймеров для анализа eRPA SARS-CoV-2

Для расчета процентной идентичности между праймерами гена SARS-CoV-2 N и S и аналогичными сайтами в других бета-коронавирусах записи RefSeq для SARS-CoV-2, SARS -CoV, MERS, HCoV-229E, HCoV-NL63, HCoV-OC43 и HCoV-HKU1 были получены от NCBI. Затем последовательности сравнивали с помощью веб-инструмента EMBL-EBI Clustal Omega для выявления отступов и несовпадений. Подпоследовательности для прямого и обратного праймеров как для N-гена, так и для S-гена затем были локализованы в последовательности SARS-CoV-2, и подсчитано количество несовпадений с последовательностью антагониста бета-коронавируса.Затем рассчитывали процент идентичности путем деления количества совпадающих оснований на длину последовательности праймера.

Для расчета количества несоответствий между последовательностями праймера и зонда для анализа eRPA и известными вариантами SARS-CoV-2 полный набор всех доступных геномов SARS-CoV-2 был загружен из NCBI и помещен в один файл fasta. Затем этот набор данных был преобразован в базу данных BLAST с помощью инструмента BLAST + (v2.6.0) и затем запрошен каждой из последовательностей для анализа eRPA N и S генов.Затем результат BLAST был объединен и отфильтрован для удаления любых неполных или частичных геномов с использованием R (v.4.0).

Скрининг праймеров

Области низкой гомологии между SARS-CoV-2 и SARS-CoV и MERS были идентифицированы путем выравнивания последовательностей и использовались в качестве последовательностей-мишеней для биотинилированного зонда. Немеченые прямой и обратный праймеры (дополнительная таблица 1) были сконструированы для амплификации области 100-200 нуклеотидов, охватывающей целевую последовательность. Комбинации прямого и обратного праймеров были проверены путем тестирования амплификации RPA при низком вводе РНК.Реакции были подготовлены, как описано ниже, и РНК SARS-CoV-2 S-гена была использована в качестве входных данных. После амплификации образцы разбавляли водой в соотношении 1: 625, и продукты определяли с помощью кПЦР с использованием той же пары праймеров, что и для амплификации RPA. Конкретные продукты отличались от димеров праймеров путем анализа температуры плавления продуктов КПЦР. Для определения температур плавления димера праймера использовали реакции с использованием только воды в качестве матрицы. Все реакции с вводом 10 или 100 копий, но приводящие только к образованию димеров праймеров, были отмечены как имеющие нулевой выход реакции.Ct всех реакций, приводящих к образованию специфического продукта, преобразовывали в расчетный выход реакции путем вычитания необработанного Ct из Ct самой низкой специфической реакции (для скрининга S-гена самый низкий специфический Ct был равен 25). Пары праймеров с высокими выходами реакции при вводе как 100, так и 10 копий были протестированы на вторичном скрининге, а две верхние пары праймеров были впоследствии протестированы с помощью eRPA.

eRPA assay

Реакции изотермической амплификации были основаны на наборе TwistAmp Basic RPA Kit (TwistDx) с дополнительными модификациями, описанными ниже.Каждый лиофилизированный осадок ресуспендировали в растворе из 38 мкл буфера для регидратации (TwistDx), 1 мкл РНКазы H (5U / мкл) (NEB), 0,5 мкл SuperScript IV RT (200 U / мкл) (ThermoFisher Scientific) и 0,5 мкл смешивают прямой и обратный праймеры по 50 мкМ каждый (ген N, JQ217 + JQ235; ген S, CCMS055 + CCMS073). Затем эту смесь активировали добавлением 1 мкл 700 мМ ацетата магния с последующим тщательным перемешиванием пипеткой. Реакции готовили путем распределения 8 мкл мастер-микса и 2 мкл исходной матрицы (РНК, вируса Accuplex или образцов пациента) на лунку для реакции, перемешивания реакции пипетированием и инкубирования при 42 ° C в течение 25 мин.Смесь для гибридизации готовили путем объединения 1 мкл биотинилированного зонда в концентрации 5 мкМ (ген N, JQ241 или JQ312; ген S, CCMS069) с 19 мкл 10 мМ Tris pH 8. В каждую реакцию добавляли 20 мкл смеси для гибридизации и образцы были нагревали при 94 ° C в течение 3 минут с последующей стадией охлаждения при комнатной температуре в течение 3 минут. В каждую реакцию добавляли 50 мкл буфера Milenia GenLine (Milenia Biotec), перемешивали пипеткой и добавляли полоску с боковым потоком (Milenia HybriDetect). Сигналы полоски бокового потока могут быть обнаружены и отображены через 3 мин после добавления полоски к гибридизированной реакции.Результаты тестирования были названы или отображены в течение 30 минут после добавления полоски, поскольку фоновые полосы на тестовой линии могут появляться со временем, а тестовые полосы с низким сигналом могут терять интенсивность по мере высыхания полоски.

кПЦР и ОТ-кПЦР

Реакции кПЦР SYBR green были приготовлены в реакционном объеме 10 мкл с использованием основной смеси PowerUp SYBR Green PCR (Thermo Fisher Scientific), 2 мкл образца и 0,4 мкМ праймеров (JQ217 + JQ223 для гена N или CCMS055 + CCMS067 для гена S, если не указано иное). Реакции RT-qPCR готовили в реакционном объеме 10 мкл с использованием набора Luna Universal One-Step RT-qPCR (NEB), 2 мкл образца и 0.4 мкМ праймеров в соответствии с инструкциями производителя. Одностадийный анализ ОТ-кПЦР CDC, использованный для тестирования нашей собственной ОТ-кПЦР, был проведен с использованием набора Luna Universal Probe One-step RT-qPCR (NEB) и смеси зонда / праймера N1 против SARS-CoV-2 от IDT. (Комплект CDC EUA для 2019-nCoV) (дополнительный рисунок 4d). Реакции были подготовлены в соответствии с инструкциями производителя согласно протоколу CDC. За реакциями qPCR и RT-qPCR следили либо с помощью Bio-Rad C1000 Touch Thermo Cycler (Bio-Rad), либо с помощью системы ПЦР в реальном времени QuantStudio 6 (Thermo Fisher Scientific).

Чувствительность и специфичность eRPA с входной РНК

Данные, представленные на рис. 2, были получены в результате слепого и рандомизированного эксперимента. Синтетическая полногеномная РНК SARS-CoV-2 (Twist Bioscience) была использована в качестве матрицы РНК для анализа eRPA на SARS-CoV-2. Для образцов с перекрестной реактивностью готовили одну серию разведений входящей РНК путем смешивания в эквимолярном соотношении продуктов РНК IVT гена N и S для каждого из: SARS-CoV, MERS, HCoV-HKU1 и HCoV-229E. Genomic 2009 h2N1 Influenza (ATCC) также серийно разводили для ввода в анализ.Все серии разведений были сделаны в воде и доведены до 2 мкл ввода в анализ eRPA. Две независимые группы приготовили полностью рандомизированные 96-луночные планшеты для ПЦР в шахматном порядке, используя эти разведения (дополнительный рис. 2а). Затем каждая группа использовала рандомизированный планшет другой группы в качестве входных данных для тестов eRPA, нацеленных либо на ген N, либо на ген S SARS-CoV-2, которые выполнялись, как описано выше. Все запасы РНК, использованные в этих тестах, были проверены путем тестирования серии разведений в одноэтапной RT-qPCR, как описано выше (рис.2b и дополнительный рис. 2d – f).

Тесты RNaseAlert с вирусной транспортной средой (VTM) и слюной

Субстрат RNaseAlert (IDT) использовали в концентрации 2 мкМ для оценки РНКазной активности слюны и VTM (BD, универсальная вирусная транспортная среда # 220220). Интенсивность флуоресценции определяли с использованием возбуждения 485 нм и испускания 528 нм в течение 10-60 мин в 96-луночном планшете-ридере (Synergy h2 Plate Reader, BioTek). Как правило, деградацию субстрата RNaseAlert оценивали через 10 минут, а интенсивности флуоресценции усредняли по трем временным точкам и сообщали, нормализованные к полностью разрушенному контролю.

RNasin Plus (Promega) добавляли к VTM до конечной концентрации 1 Ед / мкл и инкубировали в течение 5 минут при 25 ° C перед добавлением RNaseAlert. При необходимости к VTM добавляли вирусный лизисный буфер (FastAmp Viral and Cell solution, Intact Genomics) в соотношении 1: 1 (об. / Об.). Буфер TCEP (20 мМ Трис pH 8, 10 мМ EDTA pH 8, TCEP 1–100 мМ) готовили в виде 2-кратного раствора и смешивали в соотношении 1: 1 со слюной. Ингибитор РНКазы (RI) добавляли до конечной концентрации 1 Ед / мкл, как показано. Для контрольных пиков добавляли РНКазу А (Люциген) до 0.Конечная концентрация 25 мкг / мкл. Слюну, полученную от двух здоровых доноров, объединяли и доводили до 1 мМ TCEP для снижения вязкости. Для всех анализов использовали аликвоты одного объединенного образца, хранящегося при -20 ° C. Образцы слюны были получены от добровольцев, как это было одобрено Наблюдательным советом Гарвардской медицинской школы (IRB 20-0581). Информированное письменное согласие было получено волонтерами.

Извлечение вируса

Проверочная панель AccuPlex SARS-CoV-2 (Seracare), содержащая ген N, ген E, ORF1a и RdRp, использовалась в качестве суррогата SARS-CoV-2 для оптимизации полной обработки клинических образцов.Для определения температурного лизиса AccuPlex SARS-CoV-2 вирус в количестве 1-5 копий / мл был разбавлен 1: 1 в 2-кратном буфере для лизиса (конечный результат: 10 мМ Трис HCl, pH 8, 5 мМ EDTA, pH 8, 100 мМ TCEP, 1 Ед / мкл RNasin Plus), затем инкубировали в течение 5 минут при температуре от 55 до 95 ° C с шагом 5 ° C. 2 мкл каждого состояния использовали в качестве входных данных для реакций eRPA, нацеленных на ген SARS-CoV-2 N, как описано выше. После амплификации образцы разбавляли водой 1: 200 и продукты определяли с помощью кПЦР с использованием праймеров JQ289 и JQ223.Образование специфического продукта отличалось от образования димера праймера путем анализа температуры плавления продуктов КПЦР и сравнения с водным контролем. Среднее значение Ct для всех реакций контроля воды, представляющих димер праймера, использовали в качестве исходного уровня для определения выхода реакции (выход = Ct (средний контроль воды) — Ct (специфическая реакция)).

Обнаружение AccuPlex SARS-CoV-2 в надуманных образцах

AccuPlex SARS-CoV-2 был извлечен с использованием условий, имитирующих обработку образцов пациента.Анализы eRPA, нацеленные на ген SARS-CoV-2 N, проводили, как указано выше. Для экстракции в VTM и PBS AccuPlex SARS-CoV-2 в концентрации 100 копий / мкл серийно разводили 1: 1 (об. / Об.) Либо в VTM, либо в PBS, содержащем конечную концентрацию 1 ед. / Мкл RNasin Plus. После нагревания при 94 ° C в течение 5 минут образцы хранили на льду перед использованием в качестве ввода в eRPA. Для экстракции в буфере для вирусного лизиса при 25 ° C AccuPlex SARS-CoV-2 в концентрации 100 копий / мкл серийно разводили 1: 1 (об. / Об.) В буфере для вирусного лизиса (FastAmp Viral and Cell solution (Intact Genomics)) с поправкой на RNasin Plus до 1 Ед / мкл.Через 10 мин при 25 ° C образцы хранили на льду перед использованием в качестве ввода в eRPA. Для экстракции вируса из образцов, содержащих слюну, 2 объема вируса AccuPlex SARS-CoV-2 при 100 копиях / мкл смешивали с 1 объемом объединенной слюны и 1 объемом 4 × буфера TCEP + RI. Буфер TCEP + RI готовили таким образом, чтобы конечные концентрации буфера в образце составляли 10 мМ Трис HCl, pH 8, 5 мМ EDTA, pH 8, 100 мМ TCEP и 1 ед. / Мкл RNasin Plus. Образцы с более низким входом были приготовлены путем серийного разбавления 1: 1 (об. / Об.) Слюны в 2 × буфере TCEP.После нагревания при 94 ° C в течение 5 минут добавляли 1/10 объема 1 M H 2 O 2 и образцы инкубировали при 25 ° C в течение 10 минут. Образцы слюны разбавляли 1: 1 водой и хранили на льду перед использованием в качестве ввода в eRPA. Для экстракции вируса из слюны с помощью буфера для вирусного лизиса 1 объем вируса AccuPlex SARS-CoV-2 в концентрации 100 копий / мкл смешивали с 1 объемом объединенной слюны и 2 объемами буфера для вирусного лизиса, доведенного до 2 U / мкл RNasin Plus. Образцы с меньшим входом готовили серийным разведением 1: 3 (об. / Об.) Буфером для вирусного лизиса + RI, смешанным со слюной.Для образцов с РНК SARS-CoV-2 слюну смешивали в соотношении 1: 1 с 2 × буфером TCEP + RI. Через 5 минут при 25 ° C РНК N-гена IVT SARS-CoV-2 была добавлена ​​в слюну в буфере TCEP, и образцы нижнего уровня были приготовлены путем серийного разведения на льду. После нагревания при 94 ° C в течение 5 минут добавляли 1/10 объема 1 M H 2 O 2 и образцы инкубировали при 25 ° C в течение 10 минут. Образцы разбавляли 1: 1 водой и хранили на льду перед использованием в качестве ввода в eRPA. Для РНК, добавленной после инактивации нагреванием, аналогичный протокол применяли с использованием слюны, смешанной 1: 1 с 2 × буфером TCEP + RI, которую предварительно инкубировали в течение 5 минут при 94 ° C.

Клинические образцы

Группа образцов мазков из носа была приобретена у BocaBiolistics, Флорида, и содержала 30 положительных образцов SARS-CoV-2 и 21 отрицательных образца SARS-CoV-2. Образцы размораживали на льду и делали аликвоты по 40 мкл, которые впоследствии хранили при -80 ° C. Во время тестирования аликвоты образцов оттаивали и добавляли RNasin Plus до конечной концентрации 1 Ед / мкл. Образцы помещали на термоблок, установленный на 99 ° C, на 5 минут для инактивации и лизиса вирусов. После охлаждения образцы центрифугировали и переносили в 96-луночный планшет ДНК LoBind (Eppendorf).Два микролитра инактивированного образца использовали в качестве ввода в eRPA или в реакции RT-qPCR, нацеленные на ген N и S SARS-CoV-2 (дополнительная таблица 4). GAPDH использовали в качестве контроля в реакциях RT-qPCR. Все тесты образцов пациентов включали положительный контроль, состоящий из 100 копий синтетической полногеномной РНК SARS-CoV-2 (Twist Bioscience), и отрицательный контроль, содержащий только воду.

Стандартная экстракция РНК из клинических образцов

Вирионы осаждали центрифугированием при приблизительно 21000 × g в течение 2 часов при 4 ° C.Супернатант удаляли и к осадкам добавляли 750 мкл реагента TRIzol-LS ™ (ThermoFisher), а затем инкубировали на льду в течение 10 мин. После инкубации добавляли 200 мкл хлороформа (MilliporeSigma), встряхивали и инкубировали на льду в течение 2 минут. Фазы разделяли центрифугированием при 21000 × g в течение 15 мин при 4 ° C, а затем водный слой удаляли и обрабатывали 1 объемом изопропанола (Sigma). Соосаждение GlycoBlue ™ (15 мг / мл) (ThermoFisher) и 100 мкл 3 М ацетата натрия (Life Technology) добавляли к каждому образцу и инкубировали на сухом льду до замораживания.РНК осаждали центрифугированием при 21000 × g в течение 45 мин при 4 ° C. Супернатант отбрасывали, а осадок РНК промывали холодным 70% этанолом. РНК элюировали в 50 мкл воды, обработанной DEPC (ThermoFisher).

Количественный анализ SARS-CoV-2 RT-qPCR

Уровни РНК SARS-CoV-2 в экстрагированных образцах определяли с использованием праймеров и набора зондов CDC 2019-nCoV_N1 США. Каждая реакция содержала экстрагированную РНК, 1 × TaqPath TM 1-Step RT-qPCR Master Mix, CG (ThermoFisher), по 500 нМ каждого прямого и обратного праймеров и 125 нМ зонда.Количество вирусных копий определяли количественно с использованием стандартов количественной ПЦР N1 для построения стандартной кривой. Анализ был проведен в трех экземплярах для каждого образца, и были включены две лунки без контроля матрицы (NTC) для подтверждения отсутствия загрязнения. Количественная оценка уровня РНК гена «домашнего хозяйства» импортина-8 (IPO8) была проведена для определения качества сбора образцов. Внутренний контроль вирионов (RCAS) добавляли в каждый образец и количественно оценивали для определения эффективности выделения РНК и амплификации количественной ПЦР.

Собственные данные RT-qPCR были преобразованы из значений Ct в количество копий / мл путем прямого сравнения с количественным определением CDC RT-qPCR. Короче говоря, значения Ct из собственной RT-qPCR были нанесены на график против значений Ct CDC RT-qPCR, которые дали линейную зависимость, R 2 > 0,99, с наклоном в пределах ошибки 1, подтверждая, что динамика амплификации обоих наборов праймеров были подобны. Затем соотношение было восстановлено с наклоном, установленным на 1, что дало линию, R 2 > 0.99 с интервалом от 33 до 34 (доверительный интервал 95%). Затем эта подгонка была использована для прямого преобразования Ct из собственной кПЦР в вирусные копии / мкл.

Сводка отчетов

Дополнительная информация о дизайне исследований доступна в Сводке отчетов по исследованиям природы, связанной с этой статьей.

Страница не найдена | MST

Что такое файлы cookie?

Файлы cookie — это небольшие текстовые файлы или аналогичные технологии хранения, которые хранятся на вашем конечном устройстве вашим браузером и позволяют распознавать ваш браузер.Мы используем так называемые сеансовые файлы cookie (временные файлы cookie) и постоянные (постоянные) файлы cookie. Сессионные файлы cookie кэшируются только на время использования вами нашего веб-сайта. Эти файлы cookie необходимы для транзакций (например, входа в учетную запись пользователя) и действительны до конца сеанса браузера. Это означает, что в зависимости от типа и настроек вашего браузера файлы cookie автоматически удаляются после завершения сеанса или после закрытия вкладки или браузера, если вы не настроили другие настройки браузера.Используемые нами файлы cookie сеанса содержат только идентификатор сеанса.
Постоянные файлы cookie сохраняются на вашем компьютере для будущих сеансов, чтобы иметь возможность распознавать возвращающихся посетителей даже после длительного периода времени и предлагать продукты или услуги, адаптированные к вашим потребностям. Постоянные файлы cookie постоянно сохраняются на вашем устройстве и не удаляются, когда вы покидаете веб-сайт или закрываете браузер. Если необходимо удалить постоянно установленные файлы cookie, это необходимо сделать вручную.

Обязательные файлы cookie используются для обеспечения возможности использования веб-сайта путем включения основных функций, таких как навигация по страницам и доступ к защищенным областям веб-сайта (файлы cookie корзины покупок, файлы cookie для входа в систему, файлы cookie, которые влияют на выбор страны или языка, файлы cookie с помощью инструментов согласия на использование файлов cookie. Согласие). Веб-сайт не может работать должным образом без этих файлов cookie. Эти файлы cookie нельзя отключить. Вы можете настроить свой браузер так, чтобы он блокировал эти файлы cookie или уведомлял вас об этих файлах cookie.Некоторые области веб-сайта могут не работать.

Статистические файлы cookie помогают нам понять, как посетители взаимодействуют с нашим сайтом. Мы используем информацию только без личной ссылки (например, через сокращенные IP-адреса).

Функциональные файлы cookie позволяют предоставлять расширенные функции и персонализацию, например B. Видео и чат. Если вы не разрешите использование этих файлов cookie, некоторые или все эти функции могут работать некорректно.

Файлы cookie для анализа используются нами или третьими сторонами для отслеживания и анализа поведения пользователей, для доставки пользовательского контента или для маркетинговой деятельности. Это позволяет нам представлять содержимое веб-сайта с учетом специфики целевой группы и улучшать содержание и функциональность веб-сайта.
Если вы не разрешаете использование этих файлов cookie, вы, например, Б. не использовать пользовательский контент или целевые предложения на других веб-сайтах.

Термореактивные чернила для гибких подложек | 株式会社 ア サ ヒ 化学 研究所

Термореактивные чернила для подложки FPC

Термореактивные чернила печатного типа для FPC.
Используется в качестве грунтовки и верхнего слоя для контура FPC.
Он может поддерживать высокую надежность, поскольку имеет отличную электрическую изоляцию.

Продукты Наброски Цвет Огнестойкость Вязкость
(при 25 ℃)
Условия отверждения
CR-18CL-CK 2-х компонентный тип,
Возможно толстопленочное покрытие
Черный 40-100 дПа с
(Б-8У)
130 ℃ × 10 мин
FR-181CL 2-компонентный тип,
Огнестойкая версия CR-18CL-CK
Черный Эквивалент
VTM-0 (UL94)
50-150 дПа с
(B-8U)
130 ℃ × 10 мин
CR-62B 1-компонентный тип,
Высокая гибкость
Синий Эквивалент
VTM-2 (UL94)
195-245 дПа ・ с
(VT-06)
150 ℃ × 10 мин

※ Есть несколько цветовых вариаций.

Термореактивные чернила для светодиодных приложений

Этот продукт представляет собой термореактивную краску печатного типа, разработанную для применения в светодиодах.
Отвержденная пленка имеет высокий коэффициент отражения и низкое пожелтение.
Отвержденная пленка обладает отличной гибкостью даже после процесса оплавления.

Продукты Наброски Цвет Коэффициент отражения Огнестойкость Вязкость
(при 25 ℃)
Условия отверждения
HRP-006-1 2-компонентный тип,
Превосходная гибкость
белый 86%
(Длина волны:
460 нм)
Эквивалент
VTM-0 (UL94)
60-100 дПа с
(Б-8У)
130 ℃ × 10 мин

Изоляционная краска для эластичной основы

Для носимых и растягиваемых электронных устройств.

Продукты Наброски Цвет Макс. степень растяжения
при формовании
Вязкость
(при 25 ℃)
(VT-06)
Условия отверждения
CR-120T 1 компонентный тип,
термически сухой тип
Молочно-белый 100% 300-500 дПа с 100 ℃ x 30 мин

UL 94 VTM | UL

Воспламеняемость UL 94 VTM

Вертикальный тонкий материал

Этот метод используется для определения классов воспламеняемости тонких материалов UL 94 VTM-0, VTM-1 и VTM-2.Неспособность пройти тест UL 94 V является предварительным условием для всех рейтингов VTM.

В ходе испытания оценивается как время горения, так и время послесвечения, а также стекание горючего образца для испытания.

Предварительная обработка:
2 дня / 23 ° C / 50% относительной влажности
7 дней / 70 ° C / печь с горячим воздухом

Высота пламени 20 мм
Время воздействия пламени 2 x 3 с
Время подачи второго пламени начинается, как только заканчивается первое время горения
Класс воспламеняемости UL 94 VTM
Критерии испытаний ВТМ-0 ВТМ-1 ВТМ-2
Время горения каждого отдельного испытуемого образца (ов)
(после воздействия первого и второго пламени)
≤ 10 ≤ 30 ≤ 30
Общее время горения (с)
(10 применений пламени)
≤ 50 ≤ 250 ≤ 250
Время горения и послесвечения после подачи второго пламени ≤ 30 ≤ 60 ≤ 60
Капание горящих образцов (возгорание ватина) нет да
Горение до зажима (образцы полностью сгорели) нет

Термопроводящие клейкие ленты для переноса | Dexerials

1.Прочность сцепления с различными типами оснований (отслаивание под углом 90 °)

Испытание на сопротивление отслаиванию под углом 90 °

Состояние контрольного образца

Ширина ленты: 20 мм
Условия склеивания: Один ход с 2-кг роликом
Условия измерения: 23 ° C ± 5 ° C 60% ± 20% RH
Скорость отслаивания: 300 мм / мин
Материал основы: Алюминиевая фольга 40 мкм

[Оставить при комнатной температуре в течение одного дня перед измерением]

Результаты

(Н / 20 мм)

Прочность на отслаивание 90 ° Название продукта Подложка
SUS Алюминий SECC
UT2525P 10 6 7

2.Прочность сцепления с различными типами подложек (отслаивание на 180 °)

Испытание на сопротивление отслаиванию при 180 °

Состояние контрольного образца

Ширина ленты: 20 мм
Условия склеивания: Один ход с роликом 2 кг
Условия измерения: 23 ° C ± 5 ° C 60% ± 20% RH
Скорость отслаивания: 300 мм / мин
Материал основы: ПЭТ, 25 мкм

[Оставлено при комнатной температуре на один час перед измерением]

Результаты

(Н / 20 мм)

Прочность на отслаивание 180 ° Название продукта Подложка
SUS Алюминий SECC
UT2525P 16 12 13

3.Удерживающая способность при разных температурах

Проверка удерживающей мощности

Состояние контрольного образца

Подложка: Пластина из нержавеющей стали (SUS304)
Зона склеивания: 25 мм x 25 мм
Условия склеивания: Один ход с роликом 2 кг
Материал основы: Алюминиевая фольга 40 мкм

[Оставлено при комнатной температуре для одного час, а затем при каждой температуре в течение 30 минут перед измерением]
[Длина ползучести после одного часа приложения нагрузки 1 кг]

Результаты

Длина ползучести (мм) Название продукта Температура измерения
60 ° С 100 ° С
UT2525P 0.5 0,6

4. Теплостойкость и теплопроводность

Испытание на тепловые свойства (1)

Состояние контрольного образца

Площадь склеивания: 15 мм x 15 мм
Установка электрической мощности нагревателя: 10 Вт
Давление склеивания: 0,3 МПа

[Оставить при комнатной температуре на 30 минут или более и измерить термостойкость]

Результаты

Название продукта UT2525P
Термостойкость (° C / Вт) ※ 1 1.4
Теплопроводность (Вт / (м K)) ※ 2 0,8
  • ※ 1 Измерено нашим самодельным измерителем термостойкости
    ※ 2 Вычислено из термостойкости

Подвижная камера переноса субстрата КОРИЧНЕВЫЙ; Дэниел Артур; & nbsp et al. [LAM RESEARCH CORPORATION]

Заявка на патент США № 16/969857 была подана в патентное ведомство 03.12.2020 на перемещение камеры переноса субстрата.Заявитель, указанный для этого патента, — LAM RESEARCH CORPORATION. Авторы изобретения: Дэниел Артур БРАУН, Кристофер Уильям БЕРКХАРТ, Аллан Кент РОНН, Леонард Джон ШАРПЛЕСС.

Номер приложения 20200381285 16/969857
Идентификатор документа/
Идентификатор семьи 1000005036776
9012 902 Патент США
Приложение
20200381285
Код товара A1
КОРИЧНЕВЫЙ; Дэниел Артур; et
al.
3 декабря 2020

ПОДВИЖНАЯ ПЕРЕДАЧАЯ КАМЕРА

Реферат

Инструмент для обработки подложки включает в себя множество процессов
модули, сконфигурированные для обработки полупроводниковой подложки. Каждый из
множество технологических модулей расположено в разных
расположение внутри инструмента для обработки подложки. Вакуумный перенос
модуль (VTM) включает робота и настроен на перемещение между
множество разных позиций, соответствующих разным
места внутри инструмента для обработки подложек, чтобы робот мог
для доступа к соответствующим модулям из множества технологических модулей.


Изобретателей: КОРИЧНЕВЫЙ; Daniel Arthur ;
(Плезантон, Калифорния) ; РЕЗКОСТЬ; Леонард Джон ;
(Фремонт, Калифорния) ; РОННЕ; Allan Kent ; (Санта-Клара,
CA) ; БУРКХАРТ; Кристофер Уильям ; (Лос-Гатос,
CA)
Заявитель:
Имя Город Государство Страна Тип

LAM RESEARCH CORPORATION
Фремонт CA США
Семейный ID: 1000005036776
Прил.№: 16/969857
Записано: 15 февраля 2019
Заявка PCT: 15 февраля 2019
PCT NO: PCT / US2019 / 018174
371 Дата: 13 августа 2020

Связанные патентные документы США


Приложение
Число
Дата подачи Номер патента
62631057 15 февраля 2018

Ток U.С.
Класс:
1/1
Текущая цена за клик
Класс:
H01L 21/68707 20130101;
H01L 21/6838 20130101; H01L 21/67706 20130101
Международный
Класс:
H01L 21/683 20060101
H01L021 / 683; H01L 21/687 20060101 H01L021 / 687; H01L 21/677 20060101
H01L021 / 677

Пункты формулы


1. Инструмент для обработки подложки, содержащий: множество процессов
модули, сконфигурированные для обработки полупроводниковой подложки, при этом
каждый из множества технологических модулей расположен в разных
расположение внутри инструмента для обработки подложки; и вакуум
модуль передачи (VTM), включающий робота, при этом VTM
сконфигурирован для перемещения между множеством различных положений
соответствующие различным местам внутри подложки
инструмент обработки, чтобы позволить роботу получить доступ к соответствующим
множество технологических модулей.

2. Инструмент для обработки подложки по п. 1, в котором множество
модулей процесса выровнен в первом линейном направлении либо
сторона первой линейной оси инструмента для обработки подложки и
VTM настроен на движение в первом линейном направлении.

3. Инструмент для обработки подложек по п.1, в котором VTM
включает по крайней мере одно отверстие, сконфигурированное для выравнивания с
множество технологических модулей по обе стороны от подложки
инструмент для обработки.

4.Инструмент для обработки подложки по п. 3, в котором по меньшей мере
одно отверстие включает в себя множество отверстий, каждое из которых обращено к
соответствующий один из множества технологических модулей.

5. Инструмент для обработки подложки по п. 3, в котором VTM представляет собой
с возможностью поворота для выравнивания по крайней мере одного отверстия с
соответствующий один из множества технологических модулей.

6. Инструмент для обработки подложки по п. 3, в котором по меньшей мере
одно отверстие — задвижка.

7. Инструмент для обработки подложки по п. 6, отличающийся тем, что задвижка
включает порт и вакуумное уплотнение.

8. Инструмент для обработки подложки по п. 6, дополнительно содержащий
вакуумный насос, сконфигурированный для откачки перекачиваемого объема между
задвижка и соответствующий один из множества технологических
модули.

9. Инструмент для обработки подложки по п.1, в котором VTM представляет собой
сконфигурирован для движения в первом линейном направлении вдоль первой оси
инструмента для обработки подложки и во втором линейном направлении
вдоль второй оси инструмента для обработки подложки перпендикулярно
к первой оси.

10. Инструмент для обработки подложки по п.1, в котором VTM представляет собой
сконфигурирован для подъема и опускания в вертикальном направлении
относительно множества модулей обработки.

11. Инструмент для обработки подложки по п. 10, дополнительно содержащий
линейный привод, сконфигурированный для подъема и опускания VTM.

12. Инструмент для обработки подложек по п.1, в котором VTM
соответствует первому VTM и дополнительно включает второй VTM
сконфигурирован для перемещения между множеством различных
позиции.

13. Инструмент для обработки подложки по п. 12, в котором первый
VTM и второй VTM настроены для доступа к каждому из
множество технологических модулей.

14. Инструмент для обработки подложки по п. 12, в котором первый
VTM настроен для доступа к первому набору множества процессов
модулей, а второй VTM настроен на доступ ко второму набору
множество технологических модулей.

15. Инструмент для обработки подложки по п. 12, в котором первый
VTM и второй VTM настроены для последовательного доступа
множество технологических модулей по часовой стрелке или против часовой стрелки
манера.

16. Инструмент для обработки подложки по п. 12, в котором второй
VTM сконфигурирован для подъема и опускания по вертикали.
направление.

17. Инструмент для обработки подложки по п. 16, в котором, когда
второй VTM поднят, второй VTM настроен на перемещение
выше и пропустите первый VTM.

18. Система, содержащая инструмент для обработки подложки по п.1.
и дополнительно содержащий контроллер, сконфигурированный для перемещения VTM
между разными позициями.


Описание


ПЕРЕКРЕСТНАЯ ССЫЛКА НА РОДСТВЕННЫЕ ПРИЛОЖЕНИЯ

[0001] Это приложение заявляет о преимуществах U.S. Provisional
Заявление № 62/631 057, поданное 15 февраля 2018 г.
раскрытие упомянутой выше заявки включено
здесь посредством ссылки.

ИСТОРИЯ ВОПРОСА

[0002] Описание фона, приведенное здесь, предназначено для
общего представления контекста раскрытия. Работа
названных в настоящее время изобретателей, в той мере, в какой это описано в данном
справочный раздел, а также аспекты описания, которые могут
иным образом не квалифицируются как известный уровень техники на момент подачи заявки, являются
ни прямо, ни косвенно не признается в качестве известного уровня техники в отношении
настоящее раскрытие.

[0003] Система обработки подложки может использоваться для выполнения
осаждение, травление и / или другая обработка подложек, например
полупроводниковые пластины. Во время обработки подложка укладывается на
подставка для подложки в камере обработки подложки
система обработки. Газовые смеси, включающие один или несколько прекурсоров
вводятся в камеру обработки, и плазма может быть поражена
для активации химических реакций.

[0004] Система обработки подложек может включать в себя множество
инструменты для обработки подложки, расположенные в производственном помещении.Каждый
инструментов для обработки подложки может включать в себя множество
модули процесса. Обычно инструмент для обработки подложки может включать
4, 5 или 6 технологических модулей, сгруппированных вокруг вакуумного переноса
модуль в радиальном расположении (то есть в радиальном кластере).

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ

[0005] Инструмент для обработки подложки включает в себя множество процессов
модули, сконфигурированные для обработки полупроводниковой подложки. Каждый из
множество технологических модулей расположено в разных
расположение внутри инструмента для обработки подложки.Вакуумный перенос
модуль (VTM) включает робота и настроен на перемещение между
множество разных позиций, соответствующих разным
места внутри инструмента для обработки подложек, чтобы робот мог
для доступа к соответствующим модулям из множества технологических модулей.

[0006] В других функциях множество технологических модулей
выровнен в первом линейном направлении по обе стороны от первого
линейная ось инструмента для обработки подложки и VTM
сконфигурирован для движения в первом линейном направлении.VTM включает
по меньшей мере одно отверстие, сконфигурированное для совмещения с множеством
модули обработки по обе стороны от инструмента для обработки подложек.
По меньшей мере, одно отверстие включает в себя множество отверстий, каждое
напротив соответствующего одного из множества технологических модулей. В
VTM выполнен с возможностью поворота для выравнивания хотя бы одного отверстия.
с соответствующим одним из множества технологических модулей. В
по крайней мере одно отверстие — это задвижка. Задвижка имеет порт
и вакуумное уплотнение. Инструмент для обработки подложки дополнительно включает в себя
вакуумный насос, сконфигурированный для откачки перекачиваемого объема между
задвижка и соответствующий один из множества технологических
модули.

[0007] В других функциях VTM сконфигурирован для движения в первую очередь
линейное направление вдоль первой оси обработки подложки
инструмента и во втором линейном направлении вдоль второй оси
инструмент для обработки подложки перпендикулярно первой оси. VTM
сконфигурирован для подъема и опускания в вертикальном направлении
относительно множества модулей обработки. Подложка
инструмент для обработки формулы изобретения дополнительно включает в себя линейный привод
настроен для подъема и опускания VTM.

[0008] В других функциях VTM соответствует первому VTM и
инструмент для обработки подложки дополнительно включает в себя второй VTM
сконфигурирован для перемещения между множеством различных положений.
Первый и второй VTM настроены для доступа к каждому
из множества технологических модулей. Первый VTM настроен на
доступ к первому набору множества технологических модулей и
второй VTM настроен для доступа ко второму набору из множества
модули процесса. Каждый из первого VTM и второго VTM
сконфигурирован для последовательного доступа к множеству технологических модулей
по часовой стрелке или против часовой стрелки.

[0009] В других функциях второй VTM настроен на подъем
и опускается в вертикальном направлении. Второй VTM поднят,
второй VTM настроен так, чтобы перемещаться выше и проходить над первым
VTM. Система включает в себя инструмент для обработки подложек и дополнительные
включает в себя контроллер, сконфигурированный для перемещения VTM между
разные позиции.

[0010] Дополнительные области применимости настоящего раскрытия
станет очевидным из подробного описания, формулы изобретения и
рисунки.Подробное описание и конкретные примеры приведены ниже.
предназначены только для целей иллюстрации и не предназначены для
ограничивают объем раскрытия.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

[0011] Настоящее раскрытие станет более понятным.
из подробного описания и прилагаемых чертежей,
где:

Фиг. 1A — вид сверху примера обработки подложки.
инструмент;

Фиг. 1B — вид сверху другого примера подложки.
инструмент для обработки;

Фиг.2A — вид сверху примера обработки подложки.
инструмент согласно настоящему раскрытию;

Фиг. 2B — вид сбоку примера обработки подложки.
инструмент по фиг. 2А;

Фиг. 3A — вид сверху другого примера подложки.
инструмент для обработки согласно настоящему раскрытию;

Фиг. 3B — вид сбоку примера обработки подложки.
инструмент по фиг. 3А;

Фиг. 4A — вид сверху другого примера подложки.
инструмент для обработки согласно настоящему раскрытию;

Фиг.4B — вид сбоку примера обработки подложки.
инструмент по фиг. 4А;

Фиг. 5A — вид сверху другого примера подложки.
инструмент для обработки согласно настоящему раскрытию; и

Фиг. 5B — вид сбоку примерного расположения вакуумного
модули передачи согласно настоящему раскрытию.

[0022] На чертежах ссылочные номера могут использоваться повторно для обозначения
похожие и / или идентичные элементы.

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ

[0023] Количество, положение и т. Д.инструментов для обработки подложек
в производственном помещении может быть ограничено размерами и
соответствующие конфигурации инструментов для обработки подложек.
Соответственно, конфигурации инструментов для обработки подложек
определить след, расстояние и / или шаг инструмента, которые в дальнейшем
определить плотность инструмента в производственном помещении. Плотность инструмента может
относится к ряду инструментов для обработки субстрата и / или процесса
модулей на единицу площади производственного помещения.

[0024] Различные конфигурации инструмента для обработки подложек могут быть
реализован для максимальной плотности инструмента для обработки подложек.Для
Например, на виде сверху отсеки для изготовления подложек в
производственные помещения имеют квадратную или прямоугольную форму, а
инструмент для обработки подложки, имеющий радиальное расположение кластеров, имеет
в целом круглой формы. Области, определенные между производством
стены помещения и внешний диаметр инструмента для обработки подложки
представляют собой неиспользуемое (и, следовательно, потраченное впустую) пространство. Соответственно, в
реализация радиального кластера (т.е. конфигурация), эффективное использование
площади производственного помещения может уменьшиться из-за
количество технологических модулей на инструмент увеличивается.

[0025] Далее, увеличение количества технологических модулей на инструмент
в реализации радиального кластера требуются камеры большего размера (например,
модули вакуумного переноса), более крупные и / или дополнительные роботы-переносчики,
и т. д. Например, интерфейсный модуль оборудования (EFEM)
Инструмент для обработки подложки может включать в себя одного или нескольких роботов-переносчиков
для переноса подложек между EFEM и загрузочными замками
расположен между EFEM и модулем вакуумного переноса (VTM). В
VTM включает в себя одного или нескольких роботов-переносчиков для передачи
подложки между EFEM и технологическими модулями.Увеличение
количество и / или охват этих роботов может привести к снижению точности
и повторяемость.

[0026] В другом примере инструмент для обработки подложки может иметь
линейная реализация. В линейной реализации VTM может быть
прямоугольной формы и множество технологических модулей расположено на каждом
продольная сторона ВТМ. Однако в линейной реализации
субстраты транспортируются на большее расстояние (например, относительно
реализация радиального кластера) от EFEM через VTM и
к технологическим модулям.Соответственно, линейная реализация может
требуют, например, нескольких роботов-перегрузчиков, что увеличивает стоимость и
Объем VTM. В других примерах может использоваться подвижный элемент (например, в линейном
направление) робот передачи. Однако подвижный робот может увеличивать
генерация частиц, кабели, вакуумные линии и т. д.

[0027] Системы и методы в соответствии с принципами
настоящее раскрытие включает линейную реализацию и подвижный
ВТМ (МВТМ). Подвижный VTM настроен на перемещение между
компоненты инструмента для обработки подложки.Например, VTM может
перемещать, чтобы выровнять VTM с воздушным шлюзом (т. е. блокировкой груза)
EFEM для переноса подложек в EFEM и обратно, а затем
впоследствии согласовано с соответствующими технологическими модулями для передачи
подложки в технологические модули и из них.

[0028] Соответственно, различные затраты и эксплуатационные преимущества являются
предоставляется поверх существующих радиальных кластеров и линейных реализаций.
Например, поскольку только один упрощенный робот может использоваться для
доступ к нескольким модулям процессов, затратам, обслуживанию и частицам
генерация, связанная с несколькими роботами, уменьшается.Такие неисправности, как утечки, значительно легче диагностировать и
обслуживание, так как VTM имеет минимальные отверстия и соответствующие уплотнения
по сравнению с более крупными VTM Общий размер VTM также уменьшен,
и компоненты жесткости, связанные с более крупными VTM, могут быть
уменьшен, чтобы свести к минимуму отклонение в вакууме. Кроме того, связанные с этим расходы
с производством и дизайном VTM не зависят от
шаг модуля процесса конкретного инструмента. Соответственно, то же
VTM может быть сконфигурирован для использования с технологическими модулями, имеющими разные
соответствующие участки.Следовательно, масштабируемость и гибкость
выросла. Например, если VTM поврежден или иным образом требует
обслуживания, VTM можно заменить на замену VTM с
минимальные усилия и / или разборка инструмента для обработки подложки.
Точно так же VTM, фиксаторы нагрузки и щелевые клапаны подложки
инструмент для обработки более доступен для очистки и
регулярное обслуживание.

[0029] В отличие от существующих реализаций радиального кластера
(которые включают одного или нескольких роботов, настроенных для доступа к нескольким
модули процессов с заданной позиции), VTM настоящего
раскрытие информации необходимо настроить только для доступа к одному процессу
модуль в любой момент времени.Соответственно, длина робота
рука / сегменты (и, следовательно, общая площадь основания VTM и
инструмент для обработки подложки) можно уменьшить. Далее, высота
робот и VTM могут быть уменьшены, и объем, занятый опорой
компоненты ниже VTM могут быть минимизированы, тем самым облегчая
доступ к технологическим модулям для обслуживания.

[0030] И наоборот, в отличие от существующих линейных реализаций,
робот соответствует только движущимся частям ВТМ
настоящее раскрытие, сводящее к минимуму образование частиц.Способствовать,
масштабируемость улучшена, так как количество модулей процесса
независимость от шага и добавление дополнительных технологических модулей к инструменту
не требует значительных доработок. Рост затрат
ограничивается стоимостью добавления отдельных технологических модулей, и
время обслуживания и ремонта сокращается, так как площадь поверхности
VTM снижается.

[0031] В одном примере, VTM может перемещаться вдоль первой оси.
(например, ось Y совмещена с продольной осью линейного
реализация инструмента), чтобы выровнять VTM с EFEM или
соответствующий технологический модуль, а по второй оси (например,г., ось X
перпендикулярно оси Y), чтобы вовлечь VTM в процесс
модуль. В этом примере VTM может включать несколько отверстий или
клапаны (например, первый клапан на стороне VTM, обращенной к EFEM,
второй клапан на второй стороне VTM, обращенный к технологическим модулям на
одна сторона VTM, третий клапан на третьей стороне VTM
облицовка технологических модулей на противоположной стороне VTM и т. д.). В
в некоторых примерах VTM может включать четвертый клапан на четвертой стороне
VTM напротив EFEM.

[0032] В другом примере VTM может быть выполнен с возможностью вращения. В
В этом примере VTM может включать только один клапан, а VTM
можно повернуть, чтобы выровнять клапан с EFEM, технологические модули на
обе стороны VTM и т. д. В другом примере VTM может быть
настроен на перемещение только по оси Y. В этом примере клапаны
включать уплотнительное кольцо под давлением или другое уплотнение, которое надувается для герметизации
VTM в технологический модуль. В другом примере VTM может быть
перемещается по оси Y в плоскости, которая находится выше или ниже
соответствующие клапаны технологических модулей.В этом примере
VTM можно перемещать по оси Y, чтобы выровнять VTM с процессом.
модуль, а затем поднял вверх (или опустил вниз), чтобы выровнять
клапан ВТМ с клапаном технологического модуля.

Фиг. 1A и 1B показаны примеры линейных конфигураций 100-1 и
100-2, включая соответствующие инструменты 104-1 для обработки подложек и
104-2, имеющий множество технологических модулей 108. На фиг. 1А,
Инструмент 104 для обработки подложки включает линейный VTM 112 и
один робот 116, сконфигурированный для переноса подложек между EFEM
120 (e.g., через блокировку нагрузки 124) и технологические модули 108.
Хотя показано наличие шести технологических модулей 108 (например, трех
на каждую сторону VTM 112), инструмент 104 может включать меньшее количество (например,
четыре) или более (например, 8, 10 и т. д.) технологических модулей 108. Для
Например, длина VTM 112 может быть увеличена для размещения
дополнительные технологические модули 108. В некоторых примерах инструмент 104 может
включать в себя один или несколько технологических модулей 108 на конце 128
VTM 112. Соответственно, робот 116 настроен на доступ к
загрузочный замок 124 и каждый из технологических модулей 108.Например,
робот 116 может включать дополнительные и / или удлиненные сегменты 132 руки.
для увеличения досягаемости робота 116.

На фиг. 1B, VTM 112 включает в себя множество роботов 116
(вместо одного робота 116 на фиг. 1A). Например, инструмент
104-2 включает в себя трех роботов 116. Соответственно, в этом
Например, каждый из роботов 116 расположен для доступа к
соответствующая пара технологических модулей 108. В некоторых примерах
VTM 112 может включать в себя один или несколько буферов 136 хранения, сконфигурированных для
храните одну или несколько подложек между этапами обработки.В некоторых
например, буферы 140 хранения могут быть расположены в VTM 112. В
в некоторых примерах один или несколько буферов 136 хранения могут быть
заменены технологическими модулями или другими компонентами.

. Обращаясь теперь к фиг. 2A и 2B, пример подложки
показан обрабатывающий инструмент 200 (на виде сверху и сбоку,
соответственно), включая множество технологических модулей 204 в
линейная конфигурация по принципам настоящего
раскрытие. Позиции технологических модулей 204 могут быть сохранены
в линейной конфигурации с использованием такой конструкции, как шасси или
рамка 206.Инструмент 200 для обработки подложки включает подвижный
VTM 208 и робот 212, сконфигурированный для переноса подложек между
EFEM 216 (например, через блокировку нагрузки 220) и технологические модули
204. Хотя показано наличие семи технологических модулей 204 (например,
три на каждую сторону инструмента 200 и один на конце 224 инструмента
200 напротив конца 228, соответствующего EFEM 216), инструмент
200 может включать меньше (например, четыре) или больше (например, 8, 9, 10 и т. Д.)
модулей 204 процесса.

[0036] VTM 208 выполнен с возможностью перемещения по оси Y между
EFEM 216 на конце 228 инструмента 200 и конце 224
инструмент 200.В частности, положение VTM 208 отрегулировано так, чтобы
совместить двери / порты (например, задвижки) 232 с соответствующими задвижками
клапаны 236 на технологических модулях 204 и фиксатор 220 нагрузки.
как показано, VTM 208 включает в себя четыре задвижки 232. В этом
Например, VTM 208 дополнительно сконфигурирован для перемещения по оси X.
Например, положение VTM 208 регулируется по
Ось Y для совмещения задвижек 232 на VTM 208 с задвижкой
клапаны 236 на технологических модулях 204 на соответствующих сторонах
инструмент 200.Положение VTM 208 впоследствии регулируется.
по оси X (например, влево или вправо, как показано на фиг. 2A
и 2B) для соединения («стыковки») задвижки 232 на VTM 208 с
задвижка 236 соответствующего технологического модуля 204.
робот 212 сконфигурирован для доступа к фиксатору 220 нагрузки и каждому из
технологические модули 204 через соответствующие задвижки 232 и 236. В
в некоторых примерах робот 212 может включать дополнительную руку или меньше
сегменты для оптимизации досягаемости робота 212.

[0037] Например, каждый из задвижек 232 и 236 может включать
порт 240 и вакуумное уплотнение 244.Когда VTM 208 расположен
вдоль оси X для зацепления задвижки 232 с задвижкой
236, соответствующие вакуумные уплотнения 244 создают уплотнение объема
(т.е. объем передачи) между портами 240. Например,
движение VTM 208 по оси X к технологическому модулю
204 заставляет соответствующие вакуумные уплотнения 244 прижиматься друг к другу.
Другие. В одном примере этот перекачиваемый объем затем может быть откачан.
до желаемого давления (например, стабильного давления вакуумного переноса).
Например, перекачивающий объем может быть подключен к вакуумному насосу.
(схематично показано позицией 246), сконфигурированный для перекачивания перекачиваемого объема
до желаемого давления перед открытием задвижек 232
и 236.Задвижки 232 и 236 (т.е. соответствующие порты
240) может быть затем открыт для переноса подложек между VTM.
208 и технологический модуль 204 и / или фиксатор 220 нагрузки с помощью робота
212.

[0038] В других примерах объем передачи между портами 240
и / или сам VTM 208 нельзя подключать к вакуумному насосу.
Например, первоначально в VTM 208 может быть установлен вакуум.
когда VTM 208 находится в зацеплении с фиксатором нагрузки 220, один из
модули обработки 204 и т. д., поскольку блокировка загрузки 220 и процесс
в модулях 204 поддерживается давление вакуума.Соответственно, когда
впоследствии VTM 208 взаимодействует с одним из технологических модулей.
204, вакуумные уплотнения 244 позволяют создавать разрежение внутри VTM 208.
поддерживается, когда задвижки 232 и 236 открыты для
перенос подложек. Соответственно, даже если вакуумная среда
VTM 208 выходит из строя во время взаимодействия с блокировкой нагрузки
220 и / или одного из технологических модулей 204, вакуум будет
восстанавливается во время следующего взаимодействия с другим из
технологические модули 204, блокиратор 220 загрузки и т. д.

[0039] После переноса подложки соответствующие порты
240 закрыты, и переносимый объем может быть сброшен в атмосферу.
VTM 208 можно переместить вдоль оси X (например, в сторону от
технологические модули 204 и повторно центрированы относительно инструмента 200
для транспортировки по оси Y (например, к следующему процессу
модули 204). Например, VTM 208 может быть сконфигурирован для хранения
несколько подложек (например, на полках, буферах и т. д., например,
буферы хранения 248).

[0040] В другом примере VTM 208 может быть сконфигурирован для
движение только по оси Y.В этом примере вакуумные уплотнения
244 задвижек 232 и / или 236 могут соответствовать
уплотнительное кольцо под давлением или другое уплотнение. Соответственно, а не
перемещение VTM 208 по оси X для герметизации трансфера
объем, вакуумные уплотнения 244 могут выборочно находиться под давлением (например,
надут), чтобы вызвать сжатие вакуумного уплотнения 244 на VTM 208.
против вакуумного уплотнения 244 на технологическом модуле 204. Например
только вставка на фиг. 2B показаны вакуумные уплотнения 244 перед
инфляция на уровне 244-1 и последующая инфляция на уровне 244-2.

[0041] В некоторых примерах область (например, атмосферная область)
над технологическими модулями 204 и VTM 208 можно фильтровать, чтобы
предотвратить накопление твердых частиц. Таким образом, загрязнение
объема передачи может быть минимизировано. В одном примере сингл
блок вентилятора / фильтра может обеспечивать фильтрацию. В других примерах
может быть предусмотрено множество блоков вентилятора / фильтра (например, соответствующий
блок вентилятора / фильтра, установленный на VTM 208 над каждым переносом
объем).

Контроллер (например,g., может быть предусмотрен системный контроллер 252
для управления VTM 208. Например, системный контроллер 252
может быть сконфигурирован для управления движением VTM 208, открытием и
закрытие задвижек 232 и 236, робота 212 и т. д.

[0043] VTM 208 может быть сконфигурирован для движения с использованием любого
подходящий механизм. Например, VTM 208 может быть установлен на
платформа 256, предназначенная для перемещения по рельсам (например, в виде креста
роликовый суппорт) 260 и 264 по оси Y. Похожий
механизм 268 может быть установлен на платформе 256 для обеспечения
движение по оси X.

. Обращаясь теперь к фиг. 3A и 3B, другой пример подложки
инструмент для обработки 300 в соответствии с принципами настоящего
раскрытие (на виде сверху и сбоку соответственно).
В этом примере VTM 208 не может быть сконфигурирован для перемещения
по оси X. Вместо этого VTM 208 сконфигурирован для перемещения
вверх и вниз по оси Z. Например, VTM 208 может быть
установлен на механизме 304, сконфигурированном для подъема и опускания VTM
208, например, линейный привод (как показано), манипулятор робота и т. Д.В этом
Таким образом, VTM 208 может перемещаться по оси Y в плоскости ниже
или над задвижками 236, а затем поднимаются (или опускаются) для совмещения
задвижки 232 с задвижками 236. Подъем или опускание
VTM 208 вызывает соприкосновение соответствующих вакуумных уплотнений 244 и
прижаться друг к другу. Соответственно движение по оси X
нет необходимости герметизировать объем переноса. В этом примере
вакуумные уплотнения 244 могут быть герметичными / надувными, как описано в
Фиг. 2A и 2B для улучшения герметизации переносимого объема.

. Обращаясь теперь к фиг. 4A и 4B, другой пример подложки
инструмент для обработки 400 в соответствии с принципами настоящего
раскрытие (на виде сверху и сбоку соответственно).
В этом примере VTM 208 может не включать задвижки 232 на
с каждой стороны VTM 208. Вместо этого VTM 208 может включать в себя меньше
(например, только один) задвижка 232, которая может поворачиваться в
совместить задвижку 232 с выбранным одним из технологических модулей
204, замок нагрузки 220 и т. Д.Например, VTM 208 может быть
установлен на вращающемся механизме 404, сконфигурированном для вращения VTM
208. Таким образом, три из четырех задвижек 232 могут быть
устранено. В этом примере VTM 208 может перемещаться по
Ось X, как описано на фиг. 2A и 2B, вакуумные уплотнения 244 могут быть
находящийся под давлением / надувной, VTM 208 может быть сконфигурирован так, чтобы
поднимается / опускается, как описано на фиг. 3А и 3Б и т. Д. В некоторых
Например, углы VTM 208 могут быть скошены / скошены, как показано
для облегчения вращения.

[0046] Подвижные VTM в соответствии с принципами настоящего
раскрытие может быть реализовано в различных конфигурациях и
устройства в другом примере инструментов для обработки подложки. Для
например, как показано на фиг. 5A, пример инструмента для обработки подложки
500 может включать еще два VTM 504. В этом примере каждый из
VTM 504 могут быть выполнены с возможностью перемещения вдоль первой оси (например, на
рельсы, расположенные параллельно оси Y, выровненные с продольной
оси линейной реализации инструмента) и по второй
ось (например,g., на рельсах, выровненных параллельно оси X перпендикулярно
ось Y). Таким образом, каждый из VTM 504 может быть перемещен в
доступ к любым технологическим модулям 508 на первой стороне подложки
обрабатывающий инструмент 500 или технологические модули 512 на второй стороне
инструмент для обработки подложки 500. В других примерах, а не
отдельные комплекты перпендикулярных рельсов, инструмент для обработки подложки
500 может включать один набор хрипов круглой или эллиптической формы.
форма. В некоторых примерах каждый из VTM 504 может управляться для
доступ к технологическим модулям 508 и 512 последовательно по часовой стрелке
или против часовой стрелки.В другом примере одна из VTM
504 может управляться для доступа только к модулям 508 процесса на
первая сторона инструмента 500 для обработки подложки, в то время как другая из
VTM 504 могут управляться для доступа только к технологическим модулям
512 на второй стороне инструмента 500 для обработки подложек.
еще один пример, один из VTM 504 может быть выделен для
транспортировка только обработанных субстратов, в то время как другой из VTM
504 может быть предназначен для перевозки только необработанных
подложки.

[0047] В другом примере, показанном на виде сбоку на фиг.5Б, в
инструмент для обработки подложек, включающий два VTM 520 и 524, один или
большее количество VTM 524 может быть сконфигурировано для подъема и опускания
аналогично примеру, показанному на фиг. 3A и 3B. Соответственно,
VTM 524 может быть поднят над VTM 520, чтобы позволить VTM 520 и
524 проходить над / под друг друга при движении по Y
направление.

[0048] Вышеприведенное описание носит чисто иллюстративный характер.
и никоим образом не предназначен для ограничения раскрытия, его применения,
или использует. Общие положения раскрытия могут быть реализованы
в самых разных формах.Следовательно, хотя это раскрытие включает
конкретных примеров, истинный объем раскрытия не должен быть
так ограничено, так как другие модификации станут очевидными после
изучение чертежей, спецификации и следующей формулы изобретения.
Следует понимать, что один или несколько шагов в методе могут
выполняться в другом порядке (или одновременно) без изменения
принципы настоящего раскрытия. Далее, хотя каждый из
варианты осуществления описаны выше как имеющие определенные особенности, любые
одна или несколько из этих функций, описанных в отношении любого
воплощение раскрытия может быть реализовано и / или объединено
с характеристиками любого из других вариантов, даже если это
комбинация явно не описана.Другими словами,
описанные варианты осуществления не являются взаимоисключающими, и изменения
одного или нескольких вариантов осуществления друг с другом остаются в пределах объема
этого раскрытия.

[0049] Пространственные и функциональные отношения между элементами (для
например, между модулями, элементами схемы, полупроводниковыми слоями,
и т. д.) описываются с использованием различных терминов, в том числе «подключен»
«задействовано», «соединено», «рядом», «рядом с», «сверху», «сверху»
«ниже» и «удалено». Если явно не описано как
«прямой», когда связь между первым и вторым элементами
описанное в приведенном выше раскрытии, эта взаимосвязь может быть
прямые отношения, где нет других промежуточных элементов
между первым и вторым элементами, но также может быть косвенным
отношения, в которых присутствует один или несколько промежуточных элементов
(пространственно или функционально) между первым и вторым
элементы.В данном контексте фраза по крайней мере одна из A, B и C
следует истолковывать как логическое (A ИЛИ B ИЛИ C), используя
неисключительное логическое ИЛИ и не должно толковаться как означающее «в
по меньшей мере один из A, по меньшей мере один из B и по меньшей мере один из C. «

[0050] В некоторых реализациях контроллер является частью системы,
которые могут быть частью описанных выше примеров. Такие системы могут
содержат оборудование для обработки полупроводников, в том числе обрабатывающее
инструмент или инструменты, камера или камеры, платформа или платформы для
обработки и / или определенных компонентов обработки (пластина
постамент, система подачи газа и т. д.). Эти системы могут быть интегрированы
с электроникой для управления их работой до, во время,
и после обработки полупроводниковой пластины или подложки. В
электроника может называться «контроллером», который может
управлять различными компонентами или частями системы или систем.
Контроллер, в зависимости от требований к обработке и / или
тип системы, может быть запрограммирован на управление любым из процессов
раскрытые здесь, включая доставку технологических газов,
настройки температуры (напр.g., нагрев и / или охлаждение), давление
настройки, настройки вакуума, настройки мощности, радиочастота (RF)
настройки генератора, настройки схемы согласования RF, частота
настройки, настройки расхода, настройки подачи жидкости, позиционные
и рабочие настройки, перенос пластин в инструмент и из него, а также
другие инструменты передачи и / или блокировки нагрузки, подключенные или сопряженные
с конкретной системой.

[0051] В общих чертах, контроллер можно определить как
электроника, имеющая различные интегральные схемы, логику, память,
и / или программное обеспечение, которое получает инструкции, выдает инструкции,
управление операциями, включение операций очистки, включение конечной точки
измерения и тому подобное.Интегральные схемы могут включать
микросхемы в виде прошивок, в которых хранятся программные инструкции,
цифровые сигнальные процессоры (DSP), микросхемы, определенные как приложения
специальные интегральные схемы (ASIC) и / или одна или несколько
микропроцессоры или микроконтроллеры, которые выполняют программу
инструкции (например, программное обеспечение). Программные инструкции могут быть
инструкции передаются контроллеру в виде различных
индивидуальные настройки (или программные файлы), определяющие рабочие
параметры для выполнения определенного процесса на или для
полупроводниковую пластину или систему.Рабочие параметры могут,
в некоторых вариантах реализации быть частью рецепта, определяемого процессом
инженеры для выполнения одного или нескольких этапов обработки во время
изготовление одного или нескольких слоев, материалов, металлов, оксидов,
кремний, диоксид кремния, поверхности, схемы и / или матрицы
вафля.

[0052] Контроллер в некоторых реализациях может быть частью или
соединен с компьютером, который интегрирован с системой, соединен
к системе, иначе подключенной к системе, или комбинация
из них.Например, контроллер может быть в «облаке» или все
или часть производственной компьютерной системы, которая позволяет удаленно
доступ к обработке пластин. Компьютер может включить удаленный
доступ к системе для отслеживания текущего процесса изготовления
операций, изучить историю прошлых производственных операций,
изучать тенденции или показатели производительности из множества
производственные операции, для изменения параметров текущей обработки,
для установки шагов обработки для отслеживания текущей обработки или для запуска
новый процесс.В некоторых примерах удаленный компьютер (например, сервер)
может предоставлять рецепты процессов в систему по сети, что может
включить локальную сеть или Интернет. Удаленный компьютер может
включать пользовательский интерфейс, который позволяет вводить или программировать
параметры и / или настройки, которые затем передаются
систему с удаленного компьютера. В некоторых примерах контроллер
получает инструкции в виде данных, в которых указаны параметры
для каждого из этапов обработки, выполняемых во время одного или нескольких
операции.Следует понимать, что параметры могут быть
в зависимости от типа выполняемого процесса и типа
инструмент, с которым контроллер настроен взаимодействовать, или
контроль. Таким образом, как описано выше, контроллер может быть
распределенный, например, состоящий из одного или нескольких дискретных контроллеров
которые объединены в сеть и работают для достижения общей цели,
например, описанные здесь процессы и средства управления. Пример
распределенный контроллер для таких целей будет одним или несколькими
интегральные схемы в камере, сообщающиеся с одним или несколькими
интегральные схемы, расположенные удаленно (например, на уровне платформы
или как часть удаленного компьютера), которые объединяются для управления процессом
на камеру.

[0053] Без ограничения, примерные системы могут включать плазменный
камера или модуль травления, камера или модуль осаждения,
камера или модуль центробежного ополаскивания, камера или модуль для нанесения металлического покрытия,
чистая камера или модуль, камера или модуль травления со скошенной кромкой,
камера или модуль физического осаждения из паровой фазы (PVD), химический пар
камера или модуль осаждения (CVD), осаждение атомного слоя
(ALD) камера или модуль, камера для травления атомного слоя (ALE) или
модуль, камера или модуль ионной имплантации, трек-камера или
модуль и любые другие системы обработки полупроводников, которые могут быть
связаны или используются при изготовлении и / или производстве
полупроводниковые пластины.

[0054] Как отмечалось выше, в зависимости от этапа или этапов процесса, которые должны быть
выполняется инструментом, контроллер может связываться с одним или
больше других схем или модулей инструмента, других компонентов инструмента,
инструменты кластера, интерфейсы других инструментов, смежные инструменты, соседние
инструменты, инструменты, расположенные на заводе, главный компьютер, другой
контроллер или инструменты, используемые при транспортировке материалов, которые приносят
контейнеры с пластинами в места расположения инструментов и / или загрузочные порты и обратно
на заводе по производству полупроводников.

* * * * *


PSVI-23 Влияние витаминно-минеральной и энергетической добавки на концентрацию глюкозы и неэтерифицированных жирных кислот у искусственно осемененных телок говядины до d 84 после осеменения | Journal of Animal Science

Цели заключались в том, чтобы определить влияние витаминно-минеральной добавки (VTM), энергетической добавки (NRG) и дня после искусственного осеменения (DPAI) на концентрацию глюкозы и неэтерифицированных жирных кислот (NEFA). ) в телках говядины.Породным телкам (n = 72; исходная масса = 351,2 кг) были назначены 4 обработки, организованные в виде факториала 2 × 2 с основными факторами VTM и дополнения NRG. Обработки включали: 1) контроль (без VTM или NRG), 2) только VTM (инициированный с 71 по 106 перед разведением), 3) только NRG (инициированный при разведении) и 4) VTM и NRG. Телки были синхронизированы, а затем выведены путем искусственного осеменения на день 0. Кровь брали на дни -9, 14, 28 и 42 у всех телок и на 56, 70 и 84 дни — у беременных телок (n = 31). Образцы плазмы анализировали на концентрацию глюкозы и NEFA.Данные были проанализированы с использованием процедуры MIXED в SAS. Не было взаимодействия между VTM, NRG или DPAI (P> 0,05). Кроме того, статус беременности не влиял на концентрацию глюкозы или NEFA (P> 0,05). Не было никаких эффектов (P> 0,35) VTM на концентрацию глюкозы или NEFA. Энергетическая добавка увеличивала (P = 0,012) уровень глюкозы и снижала (P = 0,013) концентрации NEFA. Концентрации глюкозы были максимальными в день -9, снизились на 42-й день, а затем, на 70-й и 84-й день, повысились до уровней, аналогичных д-9 (81.9, 76,1, 73,6, 73,7, 74,3, 76,2 и 78,4 ± 2,97 для d -9, 14, 28, 42, 56, 70 и 84 соответственно). Концентрации NEFA были выше (P <0,01) на d -9 по сравнению с 14, 28, 42, 56 и 70, а концентрации на d84 были выше (P <0,01), чем во все другие дни. В заключение, глюкоза и NEFA были затронуты NRG и DPAI, но не VTM.

Этот контент доступен только в формате PDF.

© Автор (ы) 2020.